微纳加工

样品制备

从块体到测试态的标准化制样

面向电镜、力学与衍射测试,提供切割、镶嵌、磨抛、减薄等全流程制样,保障数据的可重复性。

适用场景

金相 / 组织观察的磨抛制样
力学试样线切割与成型
电镜样品的初步减薄

核心能力 · 设备亮点

切割镶嵌

线切割 + 冷镶嵌,保护脆弱界面。

逐级磨抛

多粒度逐级磨抛,去除机械损伤层。

尺寸控制

精密成型,满足力学与电镜要求。

典型参数

方法线切割 / 磨抛 / 镶嵌
面粗糙度Ra < 0.05 μm
厚度定制 0.1–5 mm

样品要求

  • 提供材质与硬度信息以便选工艺
  • 块体尺寸建议 ≤ 20 mm
  • 注明目标观测面与取向

交付标准

  • 成型样品
  • 制样工艺记录
  • 表面状态说明

服务流程

  1. 1

    提交需求 · 在线下单

  2. 2

    方案确认 · 顾问对接

  3. 3

    样品寄送 · 协议随附

  4. 4

    实验测试 · 实时跟进

  5. 5

    数据交付 · 三重提醒

  6. 6

    财务结算 · 申请开票