技术参数
方法氩离子减薄 / 双喷
适用金属 / 陶瓷 / 半导体
薄区< 100 nm
交付铜网 / 钼网
项目亮点
- 低损伤参数工艺，保留原始组织
- 支持 FIB 初加工 + 离子减薄联用
- 薄区均匀，衍射衬度清晰
检测流程
- 1
提交需求 · 在线下单
- 2
方案确认 · 顾问对接
- 3
样品寄送 · 协议随附
- 4
实验测试 · 实时跟进
- 5
数据交付 · 三重提醒
- 6
财务结算 · 申请开票
交付物
- 原始数据文件（可复核）
- 分析报告（含图表与结论）
- 实验视频 / 形貌记录（如适用）
- 检测报告（可溯源）