适用场景
EBSD 样品去应力镜面处理
TEM 样品离子减薄终抛
截面 / 界面的低损伤平整
核心能力 · 设备亮点
低损伤
离子能量可控，保留原始组织。
均匀减薄
双枪对称轰击，薄区均匀。
实时观测
抛光过程可选配显微镜监控。
典型参数
离子Ar⁺ 0.5–6 kV
角度可调 ±10°
效果去除应变层
样品要求
- 已完成机械预磨抛的样品
- 注明材质与易溅射风险
- 建议直径 ≤ 3 mm（圆片）
交付标准
- 抛光后样品
- 表面状态记录
- 建议测试参数
服务流程
- 1
提交需求 · 在线下单
- 2
方案确认 · 顾问对接
- 3
样品寄送 · 协议随附
- 4
实验测试 · 实时跟进
- 5
数据交付 · 三重提醒
- 6
财务结算 · 申请开票